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標(biāo)準(zhǔn)編號(hào)：SJ/T 11200-1999	標(biāo)準(zhǔn)狀態(tài)：已作廢

標(biāo)準(zhǔn)價(jià)格：16.0 元	客戶評(píng)分：

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標(biāo)準(zhǔn)簡(jiǎn)介

為確定表面組裝元器件（以下簡(jiǎn)稱試驗(yàn)樣品）的可焊性、金屬化層的耐熔蝕性和耐焊接熱提供標(biāo)準(zhǔn)的程序。本試驗(yàn)方法使用焊槽，并且僅適用于在焊槽中能耐受短時(shí)間浸漬的試驗(yàn)樣品。


英文名稱：	Environmental testing-Test Td:Solderability,resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices
標(biāo)準(zhǔn)狀態(tài)：	已作廢
替代情況：	被SJ/T 11200-2016代替
中標(biāo)分類：	電子元器件與信息技術(shù)>>電子元器件與信息技術(shù)綜合>>L04基礎(chǔ)標(biāo)準(zhǔn)與通用方法
ICS分類：	試驗(yàn)>>19.040環(huán)境試驗(yàn)
采標(biāo)情況：	IEC 68-2-58-89 IDT
發(fā)布部門：	中華人民共和國(guó)信息產(chǎn)業(yè)部
發(fā)布日期：	1999-02-02
實(shí)施日期：	1999-05-01
作廢日期：	2016-09-01
歸口單位：	中國(guó)電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究所
起草單位：	中國(guó)電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究所
起草人：	韓瑞福
頁(yè)數(shù)：	13頁(yè)
出版社：	電子工業(yè)出版社
出版日期：	1999-04-01
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SJ 208-1966 略圖的編制方法
SJ 20812-2002 軍用電子設(shè)備三防設(shè)計(jì)的管理規(guī)定
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SN/T 2003.1-2005 電子電氣產(chǎn)品中鉛、汞、鎘、鉻、溴的測(cè)定第1部分:X射線熒光光譜定性篩選法
SN/T 2003.2-2006 電子電氣產(chǎn)品中多溴聯(lián)苯和多溴二苯醚的測(cè)定第2部分：紅外光譜定性篩選法
SN/T 2003.3-2006 電子電氣產(chǎn)品中鉛、汞、鎘、鉻和溴的測(cè)定第3部分：X光射線熒光定量篩選法
SN/T 2004.3-2005 電子電氣產(chǎn)品中六價(jià)鉻的測(cè)定第3部分:二苯碳酰二肼分光光度法
SN/T 2004.4-2006 電子電氣產(chǎn)品中鉛、鎘、鉻、汞的測(cè)定笫4部分：電感耦合等離子體原子發(fā)射光譜法
SN/T 2004.6-2006 電子電氣產(chǎn)品中汞的測(cè)定第6部分:冷原子吸收法
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