工業(yè)和信息化部：
為推動集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，現(xiàn)將《半導(dǎo)體集成電路外形尺寸》等25項國家標(biāo)準(zhǔn)制定計劃項目下達(dá)你單位，請組織主要起草單位，抓緊落實和實施計劃，在標(biāo)準(zhǔn)起草過程中注重反映經(jīng)濟建設(shè)和國防建設(shè)需求，加強與有關(guān)方面的協(xié)調(diào)，廣泛聽取意見，保證標(biāo)準(zhǔn)質(zhì)量和水平，按時完成標(biāo)準(zhǔn)制定任務(wù)。
附件：
《半導(dǎo)體集成電路外形尺寸》等25項國家標(biāo)準(zhǔn)計劃項目匯總表.xlsx
國家標(biāo)準(zhǔn)委
2015年12月29日
